去除機(jī)身上的10顆螺絲后，便可將機(jī)身背板分離開，機(jī)身上的卡扣卡得很嚴(yán)實(shí)，需要用撬杠沿機(jī)身四周慢慢撬，在卡扣部位稍用力便能順利開啟背板。

撬開卡扣

在小米手機(jī)2的發(fā)布會(huì)上，雷軍著重介紹了一下小米手機(jī)2采用的鋁鎂合金框架，大大增高了整機(jī)的強(qiáng)度。

背板分離

鋁鎂合金框架不僅僅起到了保護(hù)的作用，同時(shí)還是主板芯片部位的屏蔽罩，主板在與背板分離后，芯片完全暴露出來。另外鋁鎂合金框架還具有一定的導(dǎo)熱功能，一舉多得。

鋁鎂合金框架

鋁鎂合金框架上的屏蔽罩：

屏蔽罩

小米手機(jī)一直沒有追求特別薄的設(shè)計(jì)，雖然小米手機(jī)2相對(duì)小米手機(jī)1代機(jī)型來說是薄了，但并不屬于超薄，相比我們之前拆過的OPPO Finder來說，小米手機(jī)2的主板相當(dāng)大，芯片之間的間隙也很大，不過這樣一來卻換來了更大的電池容量，作為一部發(fā)燒手機(jī)，筆者認(rèn)為這樣的犧牲是很值得的。

主板部分