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小米
09月 29

四核強芯隱藏很深 小米手機M2拆機詳解

編輯:朱海龍 來源:手機中國
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接下來就到了主板芯片部分,首先是我們來看看主板上占面積最大的一塊芯片,它便是由爾必達(ELPIDA)研發(fā)生產(chǎn)的2GB DDR2 533運行內(nèi)存(RAM),小米手機2在硬件配置上的亮點除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。


爾必達運行內(nèi)存芯片

高通MDM8215M:基帶芯片,支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)。


基帶芯片

AVAGO ACPM-7051:多頻功率放大器。


AVAGO多頻功率放大器

高通WCN3660移動芯片:整合雙頻、Wi-Fi、藍牙4.0以及FM收音機功能,采用28納米工藝制程,高通驍龍系列處理器可直接配合使用。


高通WCN3660移動芯片

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