除了機身尺寸更大之外，相信不少細心的朋友早已注意到金立M5 Plus屏幕下方的按鍵發(fā)生了變化。前作金立M5等眾多金立智能手機都采用“功能鍵+主頁鍵+返回鍵”的觸控按鍵設計，不過，金立M5 Plus的主頁鍵則改為了跑道形的實體按鍵設計，如下圖所示。其實，該機的關鍵點并非實體Home鍵，而是與Home鍵融合在一起的前置式指紋識別模塊！這才是金立M5 Plus的另一大硬件提升。
眾所周知，前作金立M5并不具備指紋識別功能，升級版產品——金立M5 Plus則加入了該功能，而且為前置指紋識別設計，與蘋果、三星等國際級品牌的指紋設計相同。相對于常見的后置式指紋識別設計來說，前置指紋設計體驗方面更加方便。當手機在桌上放置時，用戶無需拿起手機即可實現(xiàn)指紋解鎖操作，進而在第一時間查閱信息。這也正是蘋果、三星等手機廠商采用該設計的原因所在。就體驗而言，金立M5 Plus的指紋識別響應速度快，識別率高，體驗令人滿意。
同時，與時下眾多熱門機型一樣，金立M5 Plus整機采用金屬材質打造，經過數(shù)道CNC打磨和陽極氧化工藝而成，使得整機頗具質感，尤其是機身背部，如圖所示。前作金立M5的背部采用三段式設計，而升級版——金立M5 Plus亦延續(xù)了該設計樣式。由于特別的噴涂工藝，機身美感度方面要更勝一籌，也算是金立制造工藝方面的一項升級。
另外，正如大家所看到的，盡管金立M5 Plus主打“超級續(xù)航”，并擁有超大容量電池，不過視覺上依然較為纖薄。事實上，這款手機的機身厚度僅為8.4mm，相比金立M5更為纖?。?.5mm）。對于這種長續(xù)航手機來說，這樣的機身厚度頗為難得。當然，在《金立超級續(xù)航白皮書》上，工業(yè)設計方面的一項要求就是厚度不超過8.5毫米。作為最新款“超級續(xù)航”手機，金立M5 Plus顯然再次踐行了該要求。
此外，與金立S6一樣，金立M5 Plus也采用了逐漸成為主流的USB Type-C數(shù)據(jù)接口，如上圖所示，支持正反插拔，讓用戶日常使用更加便利。
