7nm降臨

而在處理器上面，用了兩年的10nm也將在今年在旗艦處理器陣營“退役”。

從目前的情況來看，蘋果的A12、高通驍龍855和麒麟980都將用上7nm工藝。今年年初，臺積電的7nm工藝已經(jīng)實現(xiàn)量產，而三星的EUV(遠紫外區(qū)光刻)技術雖然更加接近極限性能，但今年年底前量產的可能性不高。

因此，除了蘋果A12和麒麟980之外，此前采用三星10nm/14nm的高通今年可能也會轉向臺積電。

這一點，各家處理器的上市傳言也有佐證：除了蘋果的A12上市周期基本確定之外，麒麟980曾傳出將在今年第三季度首發(fā)TSMC的7nm工藝，而驍龍855則被傳將在第三季度發(fā)布，第四季度陸續(xù)有搭載該處理器的旗艦上市。

5G提前亮相？

而除此之外，在5G即將大規(guī)模商用的前夕，也不排除會有廠商“搶先”首發(fā)5G產品。這一關鍵很可能就在高通驍龍855所選擇的基帶上面。

目前有兩種傳聞，其一是驍龍855很可能會采用年初發(fā)布的基帶，X24 LTE基于7nm工藝，下行速度可以達到2Gbps，支持7CA(載波聚合)、全新的FD-MIMO(4x4)等。商用時間為2018年晚些時候，與驍龍855上市周期接近。

不過，收購了ARM的軟銀則表示高通驍龍855將用上2016年發(fā)布的X50基帶，盡管其工藝制成較為落后，但優(yōu)勢是支持5G網(wǎng)絡。因此，下半年有5G手機提前亮相并非沒有可能。

總結：

當然，在今年下半年，包括折疊屏、COP封裝工藝等等都可能會成為手機行業(yè)的焦點。對于我們用戶來講，這顯然是一個好消息。不妨就讓我們拭目以待吧!