中移物聯(lián)于2018年5月25日正式推出智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃，同時發(fā)布國內(nèi)首款芯片提供“芯片+eSIM+連接服務(wù)”，并于廣州移動召開發(fā)布會暨產(chǎn)業(yè)合作簽約儀式。基于China Mobile Inside 嵌入式芯片(即內(nèi)置eSIM的核心芯片或套片)，可以在工業(yè)制造技術(shù)、生產(chǎn)周期、行業(yè)能力整合、終端補貼等多方面發(fā)揮更多優(yōu)勢。

China Mobile Inside計劃推出的首款C417M系列芯片，是中國移動自主品牌，與紫光展銳合作研發(fā)，主要特性是集成中國移動eSIM功能，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環(huán)境惡略或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進(jìn)一步提升芯片的穩(wěn)定性。

該系列芯片集成中國移動SDK，可無縫接入中國移動物聯(lián)網(wǎng)開放平臺OneNET，幫助企業(yè)實現(xiàn)上層應(yīng)用快速和低成本研發(fā)。此外，芯片自帶的FOTA功能使得產(chǎn)品在投放后可持續(xù)進(jìn)行功能增強和問題修復(fù)。此次發(fā)布的芯片包括C417M-S和C417M-D兩款，均支持中國移動以及全球運營商的主流LTE頻段，支持藍(lán)牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模衛(wèi)星定位等功能，滿足藍(lán)牙通話、音樂播放和定位導(dǎo)航等多種實用場景需求。

從芯片級對eSIM封裝，其可靠性更高，對于惡劣環(huán)境的耐受能力更好。終端廠家采購的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，簡化了生產(chǎn)流程。同時終端廠家也無需分別對接芯片廠商和運營商，有效降低溝通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，將在車聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、工業(yè)設(shè)備監(jiān)控等領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。

中移物聯(lián)通過China Mobile Inside嵌入式芯片，聯(lián)合廣州移動，為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供芯片及終端補貼計劃，有效地降低開發(fā)成本和行業(yè)準(zhǔn)入門檻，同時降低產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)及運營成本，讓利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。