三星GALAXY S III

9月19日早間消息，三星GALAXY系列手機自推出以來可謂大獲成功，但三星并沒有停下創(chuàng)新的腳步，據(jù)知情人士透露，三星下一代GALAXY S手機GALAXY S III將會在明年到來，相關(guān)的硬件規(guī)格也是提前曝光，硬件強大到讓人瞠目結(jié)舌。

此次泄漏的GALAXY S III規(guī)格包括三星自主研發(fā)的2GHz四核處理器，1.5GHz RAM和16GB ROM，屏幕為4.65英寸，屏幕當(dāng)然還是三星的Super AMOLED III屏幕，分辨率高達1280×1024，ppi更是高達352，所有的規(guī)格都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越目前的主流機型。

另外，GALAXY S III還配備了1000萬像素攝像頭，能拍攝1080p每秒60fps的高清視頻，該機還內(nèi)置了NFC芯片，電池容量也達到了2250mAh，系統(tǒng)為最新的Ice Cream Sandwich和TouchWiz界面，另外，該機外部材料并非現(xiàn)有的塑料，而是金屬和玻璃材質(zhì)，厚度僅為9mm，雖然比上一代厚了一些，但也比其他機型領(lǐng)先。

隨著iPhone 5發(fā)布日期的臨近， Ice Cream Sandwich和Mango的到來，新一輪硬件軟件大升級即將到來，更多的旗艦機型將會逐一曝光，未來的手機也將更加的強大。