聊高通大家可能知道得確實(shí)有限，但如果聊產(chǎn)品、聊手機(jī)、聊處理器，想必大家都對(duì)一個(gè)名字非常熟悉——它就是Snapdragon。（目前Snapdragon是業(yè)界唯一支持所有層次Android終端的芯片，同時(shí)也是WindowsPhone 7新版本Mango的唯一選擇）

Snapdragon是Windows Phone 7新版本Mango的唯一選擇

眾所周知，高通公司所設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片，它的集成度很高，這就意味著制造的工藝必須要好。于是當(dāng)我們見到比1毛錢硬幣還要小的新一代高集成度高通Snapdragon芯片的時(shí)候，還是被眼前的事物驚呆了。

比1毛錢硬幣還要小的新一代高集成度高通Snapdragon芯片

產(chǎn)品方面，除已經(jīng)商用的150款終端之外，還有250余款終端征集設(shè)計(jì)研發(fā)過程中，這其中有60余款都是雙核產(chǎn)品，其它還有40余款平板產(chǎn)品。換句話說，高通的芯片不受產(chǎn)品形態(tài)、系統(tǒng)平臺(tái)的限制，尤其是異步雙核產(chǎn)品還能夠很好地平衡性能與功耗，也難怪會(huì)有如此多的終端廠商選擇使用Snapdragon解決方案。

全球首款使用Snapdragon芯片的3D攝錄手機(jī)——HTCEVO 3D

高通歷代Snapdragon芯片

目前Snapdragon是業(yè)界唯一支持所有層次Android終端的芯片

這里要額外提一句的是，下一代Snapdragon MSM8960，將基于全新的28nm工藝，也會(huì)是Snapdragon第一款支持Windows 8終端的處理器。它提供了首個(gè)集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案，能夠滿足Windows 8的多任務(wù)需求。未來的四核Snapdragon APQ8064將更加值得期待。