7月15日消息，先不管iPhone 5到底什么時(shí)候發(fā)布（越來(lái)越多的消息指向?qū)��?huì)是今年第三季度），我們先來(lái)看看為何iPhone 5會(huì)延遲發(fā)布。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，iPhone 5之所以會(huì)破天荒地首次延遲發(fā)布，是因?yàn)閕Pad 2的CPU芯片A5發(fā)熱量過(guò)大，不適用于iPhone 5的超薄機(jī)身。 

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的說(shuō)法，由于設(shè)計(jì)的限制，A5“龐大”的身形在iPhone 5身上，就會(huì)遇到設(shè)計(jì)中不曾預(yù)料的困難：首先是iPhone 5很難在保持甚至降低機(jī)身體積的情況下，裝配上這個(gè)龐然大物。而最重要的是，增大的CPU面積，帶來(lái)的發(fā)熱量，會(huì)嚴(yán)重制約iPhone 5的設(shè)計(jì)和使用。這也是iPhone 5延遲發(fā)布的最大原因。

iPhone 4目前采用A4處理器

　　為了追求性能和成本的平衡，蘋(píng)果增大A5芯片面積，在45納米制程下，取得強(qiáng)大的處理性能和較低耗電量。在iPad 2較多的空間中，這一方式取得成功，配備A5的iPad 2取得比上一代采用與iPhone 4一樣的A4芯片的iPad一代性能高2倍，圖形處理能力高9倍。但這一方法看起來(lái)不適用于iPhone 5狹小的機(jī)身。

　　為了解決這個(gè)問(wèn)題，蘋(píng)果公司目前正在評(píng)估英特爾提供的3D晶體管以及業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的22納米成熟生產(chǎn)工藝與臺(tái)積電的28納米工藝，準(zhǔn)備將下一代A6芯片的生產(chǎn)由三星轉(zhuǎn)交由這兩家公司生產(chǎn)。希望9月份蘋(píng)果樹(shù)上不要掉下來(lái)一個(gè)烤熟了的蘋(píng)果才好。