
iPhone 4的使用者一般都會(huì)面臨剪卡的問題,Micro SIM卡就是將普通SIM卡的周邊見到幾乎只有卡芯的大小,而iPhone 5的SIM卡將比iPhone 4的Micro SIm卡更小,也就意味著自己剪卡將變得很困難或無(wú)法自行剪卡,因?yàn)榧艨ㄕ吆茈y掌握卡芯存儲(chǔ)信息的位置,可能需要運(yùn)營(yíng)商再生產(chǎn)一批更小的Micro SIM卡。
至于蘋果將采用更小的Micro SIM卡這點(diǎn)極有可能,因?yàn)槿绻跈C(jī)身設(shè)計(jì)更加”魔鬼“的情況下加入更多硬件,也只能“委屈”SIM卡等配件了。
被APPLE.Pro爆料攝像頭照片,從照片中可以看到iPhone 4的后置鏡頭與閃光燈是連在一起的,而iPhone 5的鏡頭除了體積更小外,閃光燈采用了分離設(shè)計(jì)。

iPhone 4及下一代iPhone前后置攝像頭對(duì)比
全新的后置攝像頭組件之中并沒有集成LED補(bǔ)光燈,并且擁有更小的體積。因此可以推測(cè),新一代蘋果iPhone的機(jī)身尺寸極有可能更為纖薄。與此同時(shí),這款手機(jī)的后置攝像頭與LED補(bǔ)光燈將分置于機(jī)身背部的兩側(cè)。

后置攝像頭與LED補(bǔ)光燈或?qū)⒎种糜跈C(jī)身背部的兩側(cè)
此前索尼公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Howard Stringer日前在接受華爾街日?qǐng)?bào)采訪時(shí)也曾透露稱,蘋果iPhone 5的攝像頭部件將由索尼公司生產(chǎn)。這枚攝像頭將達(dá)到800萬(wàn)像素,并采用Exmor R傳感器。