主板芯片圖示

　　當(dāng)然，這款主板的正面同樣布滿了令人眼花繚亂的芯片。在此我們就通過(guò)圖示來(lái)對(duì)其進(jìn)行了解一下。其中紅色部分為ST Ericsson公司（愛立信公司與意法半導(dǎo)體公司的合資公司）生產(chǎn)的ST Ericsson CPCAP 2.2TC22電源管理芯片，橙色部分則是TriQuint公司生產(chǎn)的TQM7M5013線性功率放大器。

　　同時(shí)，高通公司生產(chǎn)的PM8028射頻管理IC在圖中使用了黃色標(biāo)注，來(lái)自東芝公司的16GB容量閃存芯片則是淺藍(lán)色標(biāo)注。此外，采用了深藍(lán)色標(biāo)記的是Kionix公司開發(fā)的3軸MEMS加速度傳感器——KXTF9。

nVidia Tegra 2雙核處理器封裝芯片登場(chǎng)

　　而接下來(lái)，本次拆解最令人期待的主角——nVidia Tegra 2雙核處理器就將正式登場(chǎng)。nVidia Tegra 2雙核處理器封裝芯片在照片中采用了最為醒目的黃色圖示進(jìn)行標(biāo)注，即是Elpida B8132B1PB封裝芯片。同時(shí)這顆芯片不但集成有nVidia Tegra 2雙核處理器，更集成了1GB的DDR2芯片。

　　此外，這款主板中的芯片還包括：紅色部分為高通公司生產(chǎn)的MDM6200通信模塊，該模塊支持HSPA+高速數(shù)據(jù)傳輸；橙色部分為Hynix H8BCSOQG0MMR 2內(nèi)存芯片；博通BCM4329藍(lán)牙及Wi-Fi芯片采用了淺藍(lán)色標(biāo)注；而深藍(lán)色標(biāo)注的則是型號(hào)為AKM8975的電子羅盤芯片。