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超薄金屬藍牙手機 聯(lián)想P709黑色特價838

雨田 eNet硅谷動力 2008-3-7
     聯(lián)想P709是聯(lián)想旗下的一款輕薄手機,金屬材質,手感不錯,機身最薄處僅13.8mm。聯(lián)想P709采用了Windows Mobile 6.0操作系統(tǒng),這是智能手機高配的系統(tǒng),不過用在這款低端機型上絲毫不遜色。今天,聯(lián)想P709黑色款特價促銷838元,采用標準配置:2鋰電池,1充電器,原裝數(shù)據(jù)線,線控耳機,512MB存儲卡,光盤,說明書,保修卡等,帶全國聯(lián)保發(fā)票。
  
 

 

 

  外觀方面,聯(lián)想P709機身采用磨砂金屬設計,超薄直板的外形,機身尺寸為110×48.5×13.8毫米,重量約105克,金屬打造的外殼握在手中十分有份量。屏幕采用了2.2英寸、65536色TFT彩色屏幕,采用177×220像素。聯(lián)想P709內置一顆130萬像素攝像頭,在攝像頭的左側有一個自拍鏡,最大可拍攝1280×1024像素分辨率圖片。

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