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07月 30

曝驍龍855已大規(guī)模量產(chǎn) 明年旗艦機將采用

編輯:匿名 來源:IT之家
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目前關于高通驍龍855處理器的消息少之又少,到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出,高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn),很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。

根據(jù)爆料大神Roland Quandt的爆料,高通已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)全新的高通驍龍855處理器,也就是說這款處理器已經(jīng)完成了設計和流片,應該會在秋季提供給手機廠商進行測試。不過也有人表示由于之前消息泄露太多,因此高通這一次的保密工作將會十分嚴格,到目前產(chǎn)品的細節(jié)都沒有曝光。

不過高通之前就表示2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能,也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶,而按照以往的規(guī)律,三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會搭載高通驍龍855處理器,估計仍然是全球首發(fā)。

預計高通會在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。

三星Galaxy S10

三星手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式
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