智能手機發(fā)展的過程也可以簡單看做是移動處理器的發(fā)展歷程。最早的智能手機搭載的芯片是單核的，主頻也很低，而如今的處理器已經(jīng)升級到了八核甚至是十核，主頻正在向3GHz進發(fā)。近日魯大師評測公布了今年第一季度安卓智能手機處理器的性能排行，來看看你用的智能手機能排在第幾位。

毫無懸念，排在第一位的是高通今年的旗艦處理器驍龍845，其CPU得分超過了5萬而GPU得分超過了12萬。

華為自研芯片海思麒麟970排在第二位，整體得分稍遜驍龍845同時險勝排在第三位的驍龍835。剩下來的芯片相信大家也不陌生，不過高通的處理器占據(jù)了大部分位置。

同時，在這分排行中我們可以看出，華為的自研芯片正在威脅著高通的霸主地位。從麒麟960開始，華為的高端處理器便在全球打響了名號，麒麟970更是憑借出色的AI性能打了一個漂亮的翻身仗。從近兩年移動處理器的發(fā)展方向來看，未來各個廠家將不會把性能放在第一位，而會繼續(xù)發(fā)力AI以及VR/AR性能。當然，在即將到來的5G時代，對于高通、華為也同樣重要。

此外，聯(lián)發(fā)科的幾款處理器也出現(xiàn)在了排行中，不過未來對于它來講可能會變得更加艱難。2016、2017年其沖擊高端芯片市場無果，目前魅族也轉(zhuǎn)投了高通的懷抱，此后聯(lián)發(fā)科只能布局中低端市場了。但隨著高通進一步完善產(chǎn)品線，驍龍?zhí)幚砥饕舱诼淌陕?lián)發(fā)科的中低端手機份額。