據(jù)GSMArena報道，華碩宣布將于4月23日在印度發(fā)布ZenFone Max Pro M1手機(jī)，臨近發(fā)布會，有關(guān)該機(jī)的詳細(xì)配置被曝光。

華碩ZenFone Max Pro M1采用了6.0英寸18:9顯示屏，搭載高通驍龍636處理器，配備6GB內(nèi)存+64GB存儲(另外提供4GB+32GB標(biāo)準(zhǔn)版)，電池容量達(dá)到了5000mAh，運行安卓8.0系統(tǒng)。

驍龍636是高通推出的定位中端的芯片，該芯片基于14nm工藝制程打造，采用Kryo 260架構(gòu)、八核心設(shè)計，CPU最高主頻為1.8GHz，GPU為Adreno 509。相比驍龍630，驍龍636的CPU性能提升了40%，GPU性能提升了10%，安兔兔跑分超過了11萬。

從規(guī)格看出，華碩ZenFone Max Pro M1的亮點是長續(xù)航，該機(jī)將于下周亮相，由華碩合作伙伴Flipkart獨家承銷。