據悉，此前蘋果方面有消息稱，其將在2018年的新款iPhone上，采用自主研發(fā)設計的電源管理芯片，不過，日前其一直合作的戴樂格芯片的CEO表示稱，蘋果還將與其在2019年和2020年繼續(xù)進行合作。
蘋果公司對于戴樂格半導體公司來說，可以稱得上是最大的客戶了，其占據了戴樂格半導體公司一半的營收來源。而蘋果自主研發(fā)節(jié)電芯片，可以說是對戴樂格半導體公司造成了不小的沖擊。
不過目前有相關消息稱，戴樂格已經就“2019年款產品”的設計，正式與蘋果展開了深入的談判工作，并將在本月簽署商業(yè)合同。
