此前早些時候我們曾報道過，高通將會在今年一季度推出新一代驍龍670移動平臺，它將會成為一代神U驍龍660的繼任者，有望橫掃2018年的中高端手機市場。
根據(jù)最新消息，有國外科技媒體爆料，稱高通驍龍670將會采用六核心設計，基于10納米制程工藝制造，兩個高性能大核采用Kryo 300 Gold定制版架構，四個低功耗小核心為Kryo 300 Silver架構，這兩種架構是高通分別在ARM的A75、A55架構的基礎上自研的新架構。
高通驍龍670的性能大核CPU主頻最高可達2.6GHz，四顆小核心頻率最高為1.7GHz，圖形處理器集成的是新一代Adreno 615。據(jù)悉，高通將會在本月底的MWC大會上發(fā)布這款新神U。
