三星今天在宣布自己CES 2018創(chuàng)新獎(jiǎng)名單時(shí)，同時(shí)首次公開確認(rèn)了Exynos 9810移動(dòng)SoC芯片。
按照官方的說法，這是三星最新的旗艦處理器，內(nèi)建第三代自研CPU核心，升級(jí)的GPU，千兆LTE基帶(業(yè)內(nèi)首個(gè)支持6CA載波聚合)，使用第二代10nm工藝打造。
此前，驍龍835的X16基帶僅3CA，Exynos 8895和華為麒麟970是5CA，預(yù)計(jì)這一次，Exynos 9810的峰值速率也將達(dá)到下行Cat.18，即1.2Gbps，追平麒麟970。
雖然CPU和GPU的參數(shù)沒有明確，但幾乎可以肯定，CPU應(yīng)該是基于Cortex A75打造的貓鼬M2，GPU應(yīng)該是基于Maili G72打造的多核(MP12以上)。
不出意外的話，Exynos 9810將在明年春季的三星Galaxy S9系列機(jī)型上實(shí)現(xiàn)首發(fā)。
由此也可以推測，驍龍845應(yīng)該采用的是類似的制造工藝，不會(huì)是8nm甚至7nm。不然在S9上混用的話，消費(fèi)者肯定不樂意。
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