蘋果明年或全面移除iOS設(shè)備中的高通芯片

編輯：匿名來源：MacX

目前，蘋果與高通之間的法律戰(zhàn)爭(zhēng)正在進(jìn)行之中。今天，根據(jù)消息，蘋果正在考慮移除2018年iPhone和iPad中的高通LTE芯片。蘋果計(jì)劃在下一代IOS設(shè)備中使用來自英特爾和聯(lián)發(fā)科的LTE芯片。

與此同時(shí)，高通不再向蘋果提供測(cè)試LTE芯片的軟件，這也最終導(dǎo)致蘋果完全放棄高通芯片。蘋果與高通合作了很多年，IOS設(shè)備中也一直使用的是高通芯片。不過從去年開始，為了讓供應(yīng)商多元化，蘋果開始在iPhone7和iPhone7Plus中采用英特爾芯片。今年的iPhone8和8Plus的LTE芯片也來自兩個(gè)供應(yīng)商：英特爾和高通。在美國，ATT和T-Mobile版iPhone使用來自英特爾的芯片，Verizon和Sprint版iPhone使用來自高通的芯片。

目前，蘋果還沒有最終決定，不過蘋果需要在明年6月確定LTE芯片供應(yīng)商，也就是2018款iPhone發(fā)布前的3個(gè)月。蘋果起訴高通后，要求高通賠償10億美元。蘋果認(rèn)為高通過度收取專利授權(quán)費(fèi)。高通則認(rèn)為，公司的技術(shù)是每一臺(tái)iPhone的心臟，不可或缺。