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09月 12

華為Mate10手機殼曝光:或保留耳機孔

編輯:匿名 來源:IT之家
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還有一個月的時間華為就將發(fā)布新一代旗艦手機Mate10,該機除了會擁有緊湊的機身設計之外,雙攝依然會保留并有望升級到第三代徠卡。

昨天晚上,微博用戶@i冰宇宙 曝光了疑似是Mate10手機殼,從手機殼諜照來看,這款手機采用了雙攝側邊對稱設計,手機中間雙攝為豎直排列,下方則是3.5mm耳機接口。

目前的消息顯示,Mate10將會搭載麒麟970處理器,該處理器采用10nm工藝,集成55億個晶體管(驍龍835為31億顆,蘋果A10為33億顆),功耗降低了20%。同時首次加入功耗更低、超高性能密度的NPU,在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘。

手機孔的保留對于普通用戶的實用性還是比較強的,畢竟可以讓之前的老耳機發(fā)揮余熱,真機究竟是否會如此還是拭目以待。

華為Ascend Mate10

華為手機
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