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06月 20

聯(lián)發(fā)科:正在與臺積電合作開發(fā)7nm芯片

編輯:匿名 來源:快科技
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對于聯(lián)發(fā)科來說,中端市場被高通瘋狂擠壓后,日子過的越來越艱難,但他們并不會因此而放棄。

針對外界頻傳瘋狂裁員一事,聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO蔡力行強調(diào),他們今年不但不裁員,還將新招聘約1000名員工,其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力,讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界級半導(dǎo)體公司。

當(dāng)前手機芯片行業(yè)的競爭變得越來越激烈,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,除了繼續(xù)優(yōu)化當(dāng)前的產(chǎn)品路線圖外,還要強化與客戶的合作關(guān)系。此外,聯(lián)發(fā)科也在尋求新的增長機會。

讓聯(lián)發(fā)科比較尷尬的是,目前除了魅族似乎其他手機廠商對10nm處理器X30都不感興趣,但這不重要的,因為他們還準(zhǔn)備了大招。

蔡明介重申,他們正在與臺積電合作開發(fā)7nm芯片,今年下半年將推出更具競爭力的新產(chǎn)品。

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