雖說現(xiàn)在距離華為Mate10的發(fā)布還為時(shí)尚早，但坊間已經(jīng)在開始流傳有關(guān)該機(jī)的各種。日前，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人在微博上的爆料稱，華為Mate10也將會(huì)去除3.5mm耳機(jī)插孔，而改用USB-C接口來連接耳機(jī)。所以或許也意味著該機(jī)將來也有可能會(huì)具備防水功能，并配備全新麒麟970處理器，在今年第四季與我們見面。
取消3.5mm插孔
取消3.5mm耳機(jī)插孔似乎現(xiàn)在已是業(yè)界的潮流，包括最新推出的小米6也同樣采用了這樣的做法，據(jù)稱是為了手機(jī)變得更美觀。而業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人則在微博上爆料稱，OPPO R10( OPPO R11)和華為Mate10也會(huì)去除3.5mm耳機(jī)插孔，而改用USB-C數(shù)字耳機(jī)接口。
盡管以上消息的真實(shí)性尚未得到證實(shí)，但目前包括HTC，樂視以及Moto等品牌都已經(jīng)陸續(xù)取消了3.5mm耳機(jī)插孔，而改用USB-C接口的方式來連接耳機(jī)。其優(yōu)點(diǎn)在于可以節(jié)省內(nèi)部空間，從而提高電池容量，同時(shí)還降低了加工難度以及簡(jiǎn)化了防水/防塵設(shè)計(jì)的難度。因此，如果華為Mate10確實(shí)去除了3.5mm耳機(jī)插孔的話，那么很可能還會(huì)帶來防水防塵設(shè)計(jì)。
采用全面屏設(shè)計(jì)
值得一提的是，隨著三星GALAXY S8登場(chǎng)以及下代iPhone傳出將采用全面屏設(shè)計(jì)的消息，華為顯然也不會(huì)甘心落伍于潮流，并且余承東此前也表示華為會(huì)在今年推出全面屏手機(jī)，所以從提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的角度來說，華為Mate10同樣采用全面屏設(shè)計(jì)的可能性也比較大，至于是否為6英寸2K顯示屏則沒有確切的消息。
此外，由于華為向來喜歡在Mate系列發(fā)布前推出新款處理器，所以即將在今年秋季推出華為Mate10有可能會(huì)搭載傳說中的麒麟970處理器。目前傳出的消息是會(huì)采用臺(tái)積電的10nm制程工藝和八核心架構(gòu)，預(yù)測(cè)的規(guī)格是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53的組合，并集成Mali-G71 MP10圖形芯片。
預(yù)計(jì)11月發(fā)布
華為Mate10應(yīng)該還會(huì)繼續(xù)提升手機(jī)的拍照功能，雙攝像頭和萊卡認(rèn)證顯然是必不可少，至于指紋識(shí)別的方案能否解決技術(shù)難題而實(shí)現(xiàn)隱藏在觸控屏下方，則存在諸多變數(shù)。而從目前傳出的信息來看，三星和蘋果都遇到了類似的技術(shù)難題，但好在留給華為的時(shí)間較多，將來在華為Mate10上出現(xiàn)隱藏式的指紋識(shí)別技術(shù)也不用感到驚奇。
當(dāng)然，以上消息皆為傳聞性質(zhì)。而根據(jù)華為以往發(fā)布Mate新機(jī)的慣例來看，華為Mate10的發(fā)布時(shí)間應(yīng)該在11月份前后，主要鎖定的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將是iPhone8和三星GALAXY Note8等新機(jī)，所以勢(shì)必會(huì)拿出更出彩的設(shè)計(jì)和配置來吸引用戶的青睞。
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