此前報道過，小米6將有三個版本，其中最低配的機型將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器。現在外媒Phonearena表示，配備Helio X30的版本或將被命名為小米6青春版。
Helio X30已經在去年9月發(fā)布，Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，預計明年初投入量產。核心架構上，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構，GPU則是使用全新的四核心Imagination PowerVR 7XTP。
據悉，目前市面上還沒有搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器的機型，而此前小米高管黎萬強曾表示，小米將于3月發(fā)布一款讓外界感到驚艷的產品，不出意外的話這款產品就是小米6了。爆料顯示，除了聯(lián)發(fā)科版本之外，小米6還將有另外兩種配置，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕。
三個版本應該會同時發(fā)布，消息稱，小米6青春版售價1999元，直面屏驍龍版將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
值得一提的是，魅族在2016年可謂是聯(lián)發(fā)科的忠實粉絲，除了魅族PRO6Plus之外，其余在2016年發(fā)布的魅族手機均使用聯(lián)發(fā)科芯片，并且Helio X25、P20的首發(fā)新機也是魅族出品。有網友因此認為魅族應該能率先拿到Helio X30，不過目前看來似乎不太可能了。
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