盡管即將發(fā)布的高通驍龍835以及傳聞中的麒麟970都已經(jīng)確定或很大程度上可能采用10nm制程工藝，而目前看來10nm技術(shù)也是當(dāng)下SoC可量產(chǎn)技術(shù)中最先進(jìn)的工藝，但根據(jù)臺灣媒的報道稱：臺積電目前正在試生產(chǎn)基于7nm工藝以供明年的蘋果設(shè)備使用。
另外臺積電聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音表示，臺積電將于2017年完成對7nm工藝的開發(fā)，在2018年正式量產(chǎn)，并且根據(jù)臺積電透露的細(xì)節(jié)，采用7nm芯片的處理器速度將比16nm處理器提升40%，功耗降低65%，芯片面積減小近60%。
而至于今年最受關(guān)注的iPhone8的情況來看，幾乎有所媒體導(dǎo)向均認(rèn)為蘋果將在明年推出三款手機(jī)，其中兩款分別是iPhone 7和iPhone 7Plus的升級版，另外一款則是改動較大的全新系列產(chǎn)品，可能是5寸或者5.8寸。既然產(chǎn)品線被細(xì)分，自然代工難度也更大， 往年的蘋果只采用雙代工廠策略，富士康主要代工5.5寸版iPhone，和碩主要代工4.7寸版iPhone，今年蘋果則將采用第三家代工廠一起生產(chǎn)新一代的iPhone。
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