日前高通官方宣布，驍龍835處理器將亮相1月5日開幕的CES2017展會，并與Lionsgate合作展示驍龍835旗艦處理器提供支持的《超凡戰(zhàn)隊》VR體驗?，F(xiàn)在高通官方再次在Twitter上放出宣傳海報，暗示新款驍龍835處理器“將在CES 2017上重點亮相”，并將披露更多細節(jié)。
驍龍835是高通2017款旗艦級處理器，采用三星10納米FinFET制程工藝，而且目前已經(jīng)開始量產(chǎn)，并預計將在2017年上半年商用。與上一代驍龍?zhí)幚砥飨啾?，驍?35空間效率可提升30%以上、性能提升27%、且能耗降低40%，支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0(可以讓手機在15分鐘內(nèi)充電超過50%)。
近日三星執(zhí)行副總裁兼制造業(yè)務負責人Jong Shik Yoon稱，“我們很高興有機會與高通在驍龍835的生產(chǎn)上緊密合作”。而且多則消息稱，三星下代旗艦Galaxy S8將搭載驍龍835處理器。
不過也有消息稱，LG G6、小米6等機型也將搭載驍龍835處理器。但現(xiàn)有消息顯示，無論是三星s8還是LG G6和小米6都可能無緣CES展會，不知在CES2017展會上，高通是否會公布驍龍835處理器的首發(fā)機型。
