昨天下午，一張來(lái)自于樂(lè)視新機(jī)的圖片瞬間吸引了網(wǎng)友眼球，亮點(diǎn)本質(zhì)上不在于樂(lè)視的新機(jī)，更為值得注意的是樂(lè)視這款新機(jī)當(dāng)中出現(xiàn)了在之前從未被曝光過(guò)的SoC。

按照樂(lè)視與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系以及十核心來(lái)看，應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科旗下的處理器無(wú)疑，該網(wǎng)友表示該處理器為14nm工藝打造，這確實(shí)有點(diǎn)說(shuō)不過(guò)去。按照聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電的關(guān)系來(lái)看，應(yīng)該是16nm可能性更大。

今天下午，微博用戶@Black_黑數(shù)碼 曝光了一款來(lái)自于聯(lián)發(fā)科的全新SoC，由于其在之前準(zhǔn)確曝光了在未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)投產(chǎn)的Helio X30，因此消息也較為可信。

他表示，這款全新的十核心處理器為聯(lián)發(fā)科旗下Helio X27，采用20nm工藝打造。與之前的Helio系列處理器相比著重提升了大核心的主頻至2.59GHz，與此同時(shí)依然是十核心。

從其命名以及工藝來(lái)看，其定位應(yīng)該是在即將在未來(lái)發(fā)布的Helio X30之下，Helio X25之上，或許將會(huì)成為未來(lái)千元機(jī)的新標(biāo)桿也說(shuō)不定。