有消息稱，蘋果和芯片廠商臺積電正在合作研發(fā)采用10nm工藝的A11處理器，預(yù)計將在2017年后期投產(chǎn)。該處理器芯片將利用臺積電的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)，但是報道沒有提及蘋果A11芯片具體參數(shù)和規(guī)格。

今年五月報道，蘋果2017年iPhone使用的A11已經(jīng)拿出樣品，預(yù)計在2017年第二季度進(jìn)行小批量生產(chǎn)。臺積電可能會獲得所有訂單的三分之二，剩下的訂單將交給三星生產(chǎn)。目前的iPhone6S和iPhone6SPlus使用14nm和16nm芯片。

蘋果公司據(jù)稱將在2017年對iPhone手機(jī)設(shè)計進(jìn)行重大調(diào)整，采用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏，集成觸摸ID和攝像頭組件。

相比之下，下個月將要發(fā)布的iPhone7和iPhone7plus據(jù)稱更新有限，配備了更快的A10處理器，更好的攝像頭，更多的存儲空間，預(yù)計將有一個雙鏡頭相機(jī)，并且在背面設(shè)有智能連接器。有爭議的是，這兩款手機(jī)預(yù)計將放棄3.5毫米耳機(jī)插孔，支持閃電和藍(lán)牙音頻。