華碩近日在其官網(wǎng)發(fā)布新品發(fā)布預告頁面，公開表示其將在5月30日將在臺北舉行新品發(fā)布會，根據(jù)官網(wǎng)頁面信息顯示，華碩此次很有可能將會發(fā)布全新的ZenFone智能手機。
此次華碩發(fā)布會的主題是“Zenvolution”，華碩旗下多款產品的命名都是在使用ZEN”，所以除了ZenFone智能手機外，同時亮相的有可能還會有ZenPad平板電腦、ZenBook筆電甚至極有可能還有全新的Zen VR。
華碩的高端智能機處理器使用的都是英特爾的處理器，不過英特爾此前曾表示將會退出智能手機處理器市場，此次華碩新機的處理器將會成為一個新的謎團，不知新ZenFone是否會轉而使用高通驍龍?zhí)幚砥?。不過在華碩的宣傳頁面依舊帶有英特爾的標識，兩者可能還會繼續(xù)合作下去。
據(jù)傳聞，本次華碩可能發(fā)布的ZenFone 3將會采用全金屬機身，2.5D曲面玻璃，加入指紋識別功能，USB Type C。
華碩ZenFone3 |
華碩手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
