在PC處理器上，Intel可謂是家喻戶曉，但是在移動(dòng)端上，Intel處理器就是小眾中的小眾，經(jīng)過多年的推廣，目前仍然只被小部分手機(jī)手機(jī)廠商所采用。此前華碩手機(jī)一直都是采用Intel移動(dòng)處理器，但是根據(jù)最新消息顯示，華碩將會(huì)在新機(jī)上放棄使用Intel處理器，轉(zhuǎn)而采用高通處理器。
據(jù)悉在今年6月份，華碩將會(huì)推出全新Zenfone 3智能手機(jī)，手機(jī)將會(huì)采用目前流行的2.5D弧面玻璃，經(jīng)典的同心圓紋飾將會(huì)保留，雙面玻璃的設(shè)計(jì)將會(huì)為手機(jī)提供更好的質(zhì)感。華碩Zenfone 3的開機(jī)鍵在機(jī)身背部，這也是華碩手機(jī)的一慣設(shè)計(jì)風(fēng)格。
除了外形方面的變化，手機(jī)在硬件方面也進(jìn)行了改變。手機(jī)擁有兩種規(guī)格，屏幕尺寸分別為5.5英寸以及5.9英寸，分辨率均為1080P，處理器分別為驍龍615以及驍龍650，之所以此次Zenfone 3采用了高通處理器，主要是為了全網(wǎng)通。內(nèi)置3GB RAM以及32GB ROM，采用500萬像素前置攝像頭以及1300萬像素主攝像頭，手機(jī)支持激光對(duì)焦。
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