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03月 07

高通否認新旗艦820芯片存發(fā)熱問題

編輯:匿名 來源:cnbeta網(wǎng)站
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針對有傳言稱新一代旗艦芯片820仍然發(fā)熱嚴重的傳言,昨天,高通予以公開否認。高通上一代旗艦芯片驍龍810發(fā)熱嚴重是不爭的事實,多個手機企業(yè)的旗艦機型都因此受到了影響,甚至一些手機不得不降頻使用驍龍810芯片以控制溫度。去年,高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍820,號稱已經(jīng)解決了發(fā)熱的問題。從今年開始,搭載驍龍820芯片的手機芯片開始陸續(xù)上市。不過,近期傳出消息稱,驍龍820的發(fā)熱問題依舊嚴重。

昨天,高通發(fā)布聲明稱,“我們對驍龍820充滿信心,其性能和熱效率完全符合預期,表現(xiàn)非常出色。我們也沒有收到來自合作伙伴的任何報告顯示其產(chǎn)品受驍龍820處理器影響產(chǎn)生任何熱效率或性能問題?!?/b>也難怪高通著急,因為810發(fā)熱的問題,高通在高端市場給了對手追趕的機會,特別是華為的海思芯片乘勢而起。

目前已經(jīng)在國內(nèi)市場發(fā)布或者上市的使用高通820芯片的手機包括小米5、vivoxplay5樂MaxPro等。

小米M5

小米手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù) 5.15寸1600萬色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 四核 1.8GHz
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