一直有傳聞稱，Intel正在積極爭(zhēng)取拿到蘋果iPhone的基帶芯片訂單，但始終不如意，分析師也紛紛不看好，畢竟高通的優(yōu)勢(shì)太大了。

但是最新消息稱，iPhone 7將會(huì)最終引入Intel的基帶技術(shù)，同時(shí)繼續(xù)保留高通，也就是混搭使用，比例基本上是1:1。

目前，iPhone的基帶規(guī)格還停留在LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已經(jīng)進(jìn)化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且馬上就要迎來LTE Cat.12/13，下行可達(dá)600Mbps，而上行能達(dá)到100Mbps。

高通的基帶自不必說，已經(jīng)輕松達(dá)到最頂級(jí)水平。Intel目前最好的則還是XMM 7360，僅支持到LTE Cat.10，即下行450Mbps、上行100Mbps，不過也支持三載波聚合。

當(dāng)然了，iPhone從來不會(huì)刻意追求最高規(guī)格，LTE Cat.10目前看應(yīng)該正好適合下一代產(chǎn)品。

消息人士稱，iPhone 7最終敲定之前，一切仍然存在變數(shù)，但大方向應(yīng)該不會(huì)錯(cuò)。