今年上半年，韓國(guó)電子設(shè)備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機(jī)LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經(jīng)著手開始為下一代旗艦機(jī)做準(zhǔn)備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬(wàn)像素?cái)z像頭?，F(xiàn)在，關(guān)于LG G5旗艦又有了新消息。
據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，并搭載高通驍龍820處理器，預(yù)計(jì)有可能在明年MWC大會(huì)前后時(shí)間段正式登場(chǎng)。
LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設(shè)計(jì)
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機(jī)型會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，至于手機(jī)的名稱則會(huì)沿用過(guò)去的模式，最終以LG G5的名義登場(chǎng)。
因此，如果消息屬實(shí)的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機(jī)型在經(jīng)歷四代的塑料機(jī)身之后，終于將迎來(lái)全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，從而與三星和蘋果等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行較量。
同時(shí)按照韓國(guó)媒體的說(shuō)法，LG過(guò)去推出的G系列旗艦一直以差異化設(shè)計(jì)為旗幟，對(duì)金屬機(jī)身手機(jī)并沒(méi)有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場(chǎng)表現(xiàn)證實(shí)LG的差異化設(shè)計(jì)并未帶來(lái)如預(yù)期的效果，所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設(shè)計(jì)和熱塑性有機(jī)硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機(jī)身，也算得上是一個(gè)水到渠成的結(jié)果。
或?qū)⒋钶d驍龍820處理器
值得一提的是，盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據(jù)業(yè)內(nèi)人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會(huì)有兩家，一個(gè)是國(guó)產(chǎn)品牌小米，而另一個(gè)則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話，那么將會(huì)符合驍龍820處理器的出貨時(shí)間，并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機(jī)型之一。
此外，由于明年第一季將有行業(yè)盛會(huì)MWC大會(huì)在三月初舉辦，所以業(yè)內(nèi)推測(cè)LG有可能會(huì)選擇MWC大會(huì)前后者一時(shí)間段推出LG G5，并且會(huì)很快上市發(fā)售。
不過(guò)，以上消息尚未得到證實(shí)，從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來(lái)看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個(gè)時(shí)候開賣。
此外值得一提的是，在LG G5正式登場(chǎng)之前LG還可能會(huì)推出一款代號(hào)為M1高端機(jī)型，最終或命名為LG K7，或?qū)⒉捎媒饘贆C(jī)身設(shè)計(jì)，并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏，擁有4GB內(nèi)存以及指紋識(shí)別功能，將于明年第一季中期正式推出。
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