今天凌晨1點，高通在紐約正式發(fā)布旗艦處理器驍龍820。對于廠商和用戶來說，這都是一個好消息，因為終于可以忘記驍龍810了。

驍龍810給用戶帶來最大的印象，不是它的性能有多強悍，而是太容易發(fā)熱了。所以即將到來的驍龍820，必須要解決這個問題。

現(xiàn)在，高通的營銷主管在Twitter強調(diào)，驍龍820在發(fā)熱上完全沒有問題，廠商和用戶完全可以放心。他還強調(diào)，從已經(jīng)測試的廠商反饋情況來看，驍龍820的發(fā)熱讓他們滿意。

為了解決驍龍820的發(fā)熱，高通除了換回自主設計64位架構(gòu)核心Kryo外(四核心，更注重架構(gòu)與單線程效率)，同時還采用了14nm工藝制造，這或許是它能夠擺脫發(fā)熱的根本所在。

此外，驍龍820還內(nèi)置了Adreno 530 GPU(與其前代Adreno 430相比圖形性能最高提升40%、功耗降低40%)，提供全新Hexagon 680 DSP(提升續(xù)航、改善弱光拍攝)和X12 LTE基帶(速度、信號提升)。

目前確定采用驍龍820的手機等設備已經(jīng)超過60款，這其中必定包含了小米5，大家可以放心了。