雖然目前來自美國高通公司的驍龍810處理器基本上已經應用在目前大部分旗艦手機之上，但是作為芯片制造商，高通接下來已經在計劃推出更強大的驍龍820處理器。
據(jù)悉，高通將于8月11日在美國洛杉磯舉行一場發(fā)布會，屆時將向媒體詳細介紹關于驍龍820處理器的細節(jié)內容。據(jù)了解，高通驍龍820處理器采用了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat。10調制解調器。
雖然在今年3月份的MWC大會上，高通已經發(fā)布驍龍820，但是并未公布更具體的信息，或許在8月11日我們就能夠知道這款芯片究竟會有哪些強大配置了。而包括小米、LG、華碩在內的多個手機廠商，都已經準備在其接下來的旗艦產品上搭載這一處理器，不過業(yè)內人士表示，首款搭載驍龍820的機型最早也是在2016年3月才能推出。
