據(jù)悉，新一代鋒尚將會在外觀設計上下大功夫，機身將采用NCVM等離子真空鍍工藝處理，同時金屬邊框和無接縫全包邊設計都將為新一代鋒尚提供完美質感。從產品圖來看，該機擁有超薄機身、超窄邊框設計，高屏占比幾乎達到了無邊框狀態(tài)。

從配色來看，鋒尚新一代產品確定將推出金色版本。除此之外，我們還了解到鋒尚下一代產品背部采用握弧設計，機身線條更加流暢，3.5mm耳機接口設計在手機的頂部，而揚聲器和傳輸口被設計在了底部。

另外，酷派鋒尚新一代將配備2070萬像素后置鏡頭及500萬像素前置鏡頭，鏡頭旁為環(huán)形補光燈。目前還尚未得知該機的其他配置信息。