不像三星早早地開始在社交網絡披露自己的Galaxy S6，HTC一直試圖對最新的旗艦機型最大程度地保密，不過今天Mobile Geeks還是把它泄露了個底兒掉。這款預計正式商品名為M9的產品將裝備2GHz的高通驍龍810處理器，3GB RAM，32GB閃存，支持microSD擴展，背面采用全新2000萬像素攝像頭，而正面則裝備了HTC引以為傲的UltraPixel攝像頭。
外觀上，不但配置已經泄露，兩中心新的配色：金+銀色和青銅灰色，屏幕采用5英寸1080p，BoomSound揚聲器，整體設計風格與上一代產品區(qū)別并不大，電源按鈕的位置也轉移到了手機側面。Android 5.0系統(tǒng)將聯(lián)合Sense 7皮膚共同構成M9的交互界面。
預計3月1日的MWC上，我們就可以看到這款產品。
HTCM9 |
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