對于華為來說，近兩年Ascend P系列無論是設(shè)計(jì)還是宣傳上華為都耗費(fèi)了巨大的精力，但事實(shí)上整個Ascend家族中D系列才是真正意義上的旗艦機(jī)型，而在華為Ascned D2之后這個系列目前還沒有新機(jī)出現(xiàn)，不過這幾天曝光的一個后蓋卻似乎預(yù)示著華為Ascend D3即將推出。
外媒曝光了一張被稱為是華為Ascend D3背殼的照片，從照片中來看這應(yīng)該只是背殼中的一部分，不過應(yīng)該采用了全金屬的材質(zhì)，上方除了閃光燈以外還有兩個非常明顯的開孔，這也讓人們對其攝像頭方面或者指紋識別等功能有了些許期待。
事實(shí)上，很多網(wǎng)友在看到這這個泄露圖時都會聯(lián)想到HTC One Max，他們在ID設(shè)計(jì)上確實(shí)有著一些相似之處，有的網(wǎng)友甚至還利用HTC One Max的照片PS上華為的logo。不過在沒有看到真機(jī)或者更為確鑿的證據(jù)來看我們不能簡單就確定華為Ascend D3就會采用這樣的設(shè)計(jì)，但華為Ascend D3也確實(shí)讓我們等得太久了點(diǎn)。
華為Ascend D3 |
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