除了新一代iPhone外，大家也同樣關(guān)心A7處理器的繼任者。現(xiàn)在臺(tái)灣媒體給出的報(bào)道稱，新一代iPhone使用的A8處理器采用封裝體疊層技術(shù)（PoP）SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。根據(jù)之前的消息來看，該處理器會(huì)采用20nm制造工藝。

芯片封裝

據(jù)悉，A8芯片主要是為了蘋果的下一代移動(dòng)產(chǎn)品準(zhǔn)備，包括iPhone和iPad，這種芯片的將從2014年第二季度開始投入量產(chǎn)。不過，媒體并未在本次報(bào)導(dǎo)中談到下一代iPhone和iPad的發(fā)布時(shí)間。

此外，安靠科技（Amkor Technology）、星科金朋（STATS ChipPAC）和日月光半導(dǎo)體（Advanced Semiconductor Engineering）三家將負(fù)責(zé)A8的封裝。臺(tái)積電（TSMC）也將得到處理器的晶片訂單，而且會(huì)在2014年第二季度開始使用20納米工藝生產(chǎn)A8芯片，很多分析人士認(rèn)為蘋果下一代iPhone將搭載A8芯片。除了臺(tái)積電外，三星也會(huì)成為A8處理器的代工廠。