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步步高
04月 10

Hi-Fi三芯片研發(fā)受阻 Xplay或推遲上市

編輯:萬宇 來源:手機中國
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眾所周知,步步高vivo系列智能機一直以出眾的音效聞名于世。作為該系列最新旗艦,Xplay也在這方面尋求著突破與創(chuàng)新。之前就曾有消息稱,此次Xplay在X1雙芯片CS4398+CS8422的基礎(chǔ)上,還添加了一顆運放芯片OPA2604。由于是首次采用“三芯片”結(jié)構(gòu),所以該機在調(diào)試過程中也遇到了諸多困難,負責此項目的產(chǎn)品經(jīng)理在微博上透露,目前測試還未結(jié)束。如果短時間內(nèi)仍無法解決適配問題的話,Xplay的上市或許也會因此受到影響。


CS4398芯片


CS8422芯片


OPA2604芯片

之前,OPA2604運放芯片只有高端CD機才會采用,它也被發(fā)燒友譽為“運放皇者”。從現(xiàn)有的資料來看,vivo Xplay將成為首款配備運放芯片的智能機,而這也在一定程度上會令它的音質(zhì)得到大幅提升。


vivo Xplay產(chǎn)品經(jīng)理微博

然而,OPA2604運放芯片對于電壓和功耗有著非常高的要求,所以調(diào)試的過程會更為復雜,這也在無形中給vivo Xplay的研發(fā)帶來了很多技術(shù)上的挑戰(zhàn)和困難。而且,此前該機的產(chǎn)品經(jīng)理也曾發(fā)微薄表示,對于該芯片的調(diào)校還沒有完成,原本一個月前能確定的音頻系統(tǒng),現(xiàn)在卻因為這顆芯片頻出狀況而影響到整部手機的開發(fā)進程。

由此不難推斷,如果該芯片短時間內(nèi)仍無法調(diào)試完成的話,那么Xplay最終的上市也可能會因此延后。不過,我們也可以看出vivo研發(fā)團隊對于打造極致產(chǎn)品的誠意,畢竟突破和創(chuàng)新往往都伴隨著重重困難。

步步高vivo Xplay

步步高手機
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