一年一度的美國消費(fèi)電子展CES即將在拉斯維加斯拉開帷幕，引領(lǐng)者2013年世界消費(fèi)電子設(shè)備潮流的展會(huì)我們會(huì)將看到哪些關(guān)于手機(jī)的新品？此前的種種曝光信息已經(jīng)大體為我們揭示了即將蒞臨CES 2013的新品，在即將正式開展之前不妨隨我們來一起盤點(diǎn)一下智能手機(jī)領(lǐng)域可能會(huì)出現(xiàn)的新品。
圖片說明
這樣的大場(chǎng)面我們當(dāng)然希望大角色會(huì)推出大產(chǎn)品，手機(jī)圈里面三星跟HTC就是配得上這樣大角色的，但遺憾的是CES 2013上面可能兩家在手機(jī)方面都不會(huì)有什么大動(dòng)作；傳言當(dāng)中的三星GALAXY SIV與“4.7英寸1080p分辨率屏幕、驍龍1.7GHz四核、2GB RAM、200萬前置+1300萬后置”豪華配置組合的HTC M7，可能都需要等上一段時(shí)間。
國產(chǎn)手機(jī)廠商成明星
除此之外，像LG、索尼以及國產(chǎn)廠商無疑會(huì)成為CES 2013上的明星。其中LG出現(xiàn)重磅產(chǎn)品的可能性還較小，它剛剛發(fā)布不久的Optimus G與Nexus 4還正在青春期。除此之外，據(jù)悉索尼會(huì)將放出兩款重磅Android手機(jī)Xperia Z and ZL，而且還很有可能有Windows phone 8系統(tǒng)的產(chǎn)品出現(xiàn)。
根據(jù)推測(cè)，索尼Xperia Z屏幕規(guī)格為5英寸1080P分辨率，并配備驍龍APQ8064四核處理器，機(jī)身內(nèi)存2GB RAM+32GB ROM，1300萬像素主攝像頭，并會(huì)搭載Android 4.1.1系統(tǒng)。
國內(nèi)廠商方面，中興已經(jīng)確認(rèn)有兩款手機(jī)發(fā)布，華為則至少有三款在列。
CES2013發(fā)布 全球最薄5英寸1080p屏中興Grand S（圖片來自engadget）
四核中興P945或亮相CES2013（圖片引自BGR）
華為將發(fā)布配備6.1英寸屏幕的Ascend Mate智能手機(jī)。屏幕分辨率達(dá)到1080p、1.8GHz海思四核處理器、2GB RAM、1300萬攝像頭、4000毫安時(shí)電池、整機(jī)厚9.9毫米。除此以外是比Ascend Mate稍微小一點(diǎn)的還有華為Ascend D2，同樣是一款軟硬件都非常強(qiáng)大的產(chǎn)品。最后就是華為首款Windows phone 8手機(jī)——Ascend W1。
華為Ascend Mate（圖片來自gsmarena）
黑莓10系統(tǒng)預(yù)覽
由于黑莓已經(jīng)將Blackberry 10系統(tǒng)智能手機(jī)的發(fā)布會(huì)定在了1月30號(hào)，因此此次的CES 2013并不能看到真機(jī)的發(fā)布，現(xiàn)場(chǎng)或許會(huì)有關(guān)于Blackberry 10系統(tǒng)的相關(guān)演示內(nèi)容。
黑莓首款全觸摸屏幕手機(jī)Z10（圖片來自bgr。com）
黑莓Z10配備了4.2英寸的屏幕，分辨率為1280*768，356ppi的像素密度。機(jī)身內(nèi)置了2GB的運(yùn)行內(nèi)存以及16GB的存儲(chǔ)空間。同時(shí)擁有 200萬像素前置鏡頭和800萬像素主鏡頭，支持1080p全高清視頻拍攝。傳說中的兩個(gè)版本相會(huì)分別內(nèi)置1.5GHz的德州儀器TI OMAP4470雙核處理器，與1.5GHz高通MSM8960雙核處理器。
Tegra4芯片亮相？
Tegra 4曝光（圖片引自engadget）
除了終端設(shè)備，也有消息稱CES 2013上面英偉達(dá)將推出下一代智能手機(jī)芯片“Tegra 4”，代號(hào)“Wayne”，據(jù)悉，Tegra 4仍然采用為四核芯片，不過同樣采用了“4+1”的設(shè)計(jì)，即具備4枚主核芯和一枚省電核芯，不過據(jù)稱Tegra 4極有可能是基于ARM的Cortex-A15架構(gòu)。Tegra 4采用28納米制程工藝，具有72枚圖形處理核芯，圖形處理性能是Tegra 2的20倍、是Tegra 3的6倍之高。
