多核、超薄已經(jīng)成為智能手機(jī)競相追求的潮流，華為Ascend P1 S的6.68mm機(jī)身厚度已經(jīng)驚艷全球，而近期國產(chǎn)手機(jī)廠商OPPO似乎要叫板華為，拿下全球最薄智能手機(jī)的寶座。

近日，網(wǎng)絡(luò)上曝光了一款超薄智能手機(jī)，有消息稱這就是OPPO正在悄然打造的一款機(jī)身厚度僅有6.65mm的全新智能手機(jī)，而網(wǎng)絡(luò)上曝光的圖片就是這款手機(jī)的機(jī)身側(cè)線。如果這款手機(jī)成為現(xiàn)實(shí)，那么華為Ascend P1 S的全球最薄智能手機(jī)的桂冠就要易主了。

從曝光的圖片可以看出，這款手機(jī)確實(shí)輕薄至極。機(jī)身側(cè)面有SIM卡插糟以及三個(gè)金屬觸點(diǎn)，SIM位于機(jī)身側(cè)面，可以猜測(cè)這款手機(jī)采用了時(shí)下非常流行的不可拆卸后殼設(shè)計(jì)，而三個(gè)金屬觸點(diǎn)的具體作用目前還不清楚。從底部的針孔麥克風(fēng)可以判斷，曝光的這張照片是機(jī)身的左側(cè)圖。目前還不能確定這款手機(jī)的真實(shí)性，如果OPPO這款超薄手機(jī)能夠問世，那么華為還未上市的Ascend P1 S就已失守全球最薄智能手機(jī)的寶座。