此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息：與瑞薩電子（前NEC半導體部門）和GCT半導體合作為Tegra 3帶來下一代LTE基帶。
目前瑞薩和GCT均擁有UE Category 3 LTE基帶，GCT的產(chǎn)品GDM7240支持FDD-LTE，整合射頻；而瑞薩的TDD/FDD-LTE更是支持DC-HSPA+和GSM。NVIDIA稱將在下周召開的MWC 2012上展示實物產(chǎn)品，同時Icera部門也會有相關(guān)動作。
