在剛剛過去的CES2012(國際消費電子展)上，華為公司推出了目前世界上最薄的智能手機華為Ascend P1 S。然而華為并沒有滿足于此，今年是四核手機爆發(fā)的一年，華為此前就宣布將在MWC2012（移動世界大會）上發(fā)布全新的四核旗艦——Ascend D1 Q，現(xiàn)在有關(guān)這款四核手機的配置消息也漸漸多了起來。

華為Ascend D1 Q

很少有廠商在發(fā)布新品之前會放出產(chǎn)品的諜照，而華為卻這樣做了。從華為放出的圖片來看，Ascend D1 Q整體機身圓潤，屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計，機身應(yīng)該為金屬打造。此外另據(jù)消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號SCLONG）,它采用了35nm的構(gòu)架，雙核AP，主頻可達到1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)，配備64位內(nèi)存，總體性能達到了英偉達Tegra 3的兩倍。

華為Ascend D1 Q

華為董事長余承東曾表示，海思處理器是目前世界上最強大的CPU，“最”字似乎是華為對其產(chǎn)品最好的描述，此前，華為Ascend P1 S在發(fā)布之前就曾宣稱將是世界上最薄的智能手機，看來最強大的四核手機真的就要與我們見面了，讓我們一起等待MWC2012的開幕。