10月11日 還記得九月下旬曝光的那款堪稱硬件之王的三星GALAXY SIII手機(jī)嗎？該機(jī)剛剛曝光的時(shí)候也是引起了不小的關(guān)注度。如今這款硬件超強(qiáng)的手機(jī)又有了最新的消息，關(guān)于該機(jī)的最新硬件參數(shù)被曝光出來，雖然與之前的信息略有不同，但強(qiáng)悍仍是不言而喻。

此前有消息稱該機(jī)搭載的處理器主頻將達(dá)到2GHz，而根據(jù)最新報(bào)道顯示主頻降為1.8GHz的獵戶座 Exynos 4212雙核處理器。內(nèi)存更是高達(dá)2GB。這樣完美的組合，相信運(yùn)行程序絕對(duì)非常流暢。屏幕方面與之前曝光的新聞相同4.6英寸，分辨率為1280×720像素。

攝像頭像素又得到了提升，又之前曝光的1000萬提升到了現(xiàn)在的1200萬。而且采用的是最新的W750 BSI CMOS感光元件，相信成像效果絕對(duì)是當(dāng)今手機(jī)界數(shù)一數(shù)二的。電池容量將為2250mAh，雖然看上去很大，但如果結(jié)合屏幕、處理器等硬件來考慮，估計(jì)耗電量也是非常大的。運(yùn)行的系統(tǒng)仍為谷歌的Android。預(yù)計(jì)該機(jī)正式發(fā)布時(shí)間將為明年二月份。屆時(shí)我們也將強(qiáng)勢(shì)圍觀。